元器件应用中的Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装

Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P,采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装,尺寸比同类产品小77%。 3324P为低电压四线ESD保护器件,可用于连接器附近,从而简化了电路板布线设计。该器件替代了4个分立元件,如多层变阻器,并采用了Semtech专利的EPD TVS工艺技术,具有真正的3.3V工作电压。该产品适用于蜂窝电话、数码相机、笔记本电脑及其它便携式设备中IC的ESD保护应用,其底部具有大的接地引脚可降低寄生电感,典型电容值小于30pF。 μClamp 3324P的EFT保护符合IEC 61000-4-4标准,ESD保护符合IEC 61000-