元器件应用中的TE推出ChipSESD保护器件

2011年2月—泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件,以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。 产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封装) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封装)的两种器件的双向操作,可方便地在印刷电路板(PCB)上实现无定向约束安装,并免去了对极性检查的需要。不同于采用焊垫位于器件底部的传统ESD二极管封装,在器件已被安装到PCB上之后,该ChipSE