元器件应用中的VISHAY推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器

Vishay宣布推出新型 TH3 模塑芯片式固体钽电容器,在施加 50% 的降额电压时,这些电容器具有耐 150度 高温的高可靠性。 这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化,这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用,例如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制;传感器应用,例如胎压监控及温度控制;与高温材料控制相关的工业应用;石油勘探传感系统。 这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码,按照 EIA-535BAAC,大小从 A 到 E。由于耐高温能力高于 125度 的业界标准,因此这些新型电容器为设计人员提供了用于高温应用的低成本选件。 日前推出的这些器