元器件应用中的Vishay推出新型ECL系列SMD铝电容器

日前,威世(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出新系列表面贴装(SMD)铝电容器,这些器件可实现+105°C的高温运行,具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。 新型ECL系列极化铝电解电容器可在高密度PCB上实现表面贴装,这些器件具有非故态、自修复的电解质。为实现高温运行,其耐热垫与模塑底板提供了更高的稳定性与保护。 这些器件采用六种封装尺寸,范围从6.3mm×5.80mm至更大的12.5mm×13.5mm(宽度×高度),它们专为音频设备、闪存及计算机等工业系统与消费类电子设备中的逆变器电路与滤波、平滑及缓冲应用而进行了优化。 为实现更高性能及可靠性