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元器件应用中的Vishay推出超薄0402硅晶电容器

上传者: 2020-11-28 20:07:11上传 PDF文件 56.92KB 热度 7次
Vishay Intertechnology公司宣布为智能卡应用而优化的硅晶电容器。凭借Vishay开发出的专有半导体加工工艺,在将大电容封装于致密纤薄的封装内的工艺方面,该产品建立了新标准。 新型硅晶HPC0402B与HPC0402C是高精度电容器。与传统薄型电容器相比,该电容器能在更高频率环境下运作并能提供更佳的性能。除成为市面上最小巧且应用于智能卡的0402电容器外,HPC0402B与HPC0402C还能在更小的封装内提供更高的频率范围,并在广阔频率范围内、低ESR值、高Q因子、超高频自谐频率(SRF)以及低寄生电感的条件下提供优越的稳定性。 该产品现有16种规格可供选择,电容范围
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