PCB技术中的印制电路板DFM通用技术要求

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考: 1 一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2 PCB材料 2.1 基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含单面板) 2.2 铜箔 a)99.9%以上的电解铜; b)双层板成品表面铜箔厚