PCB技术中的如何改善PCB图形电镀夹膜

一、前言: 随着PCB行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板,一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路,影响PCB板过AOI检查的一次良率,严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜问题图解说明: PCB板夹膜原理分析 1 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。(一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil) 2 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。 三、PCB板夹膜原因分析 1.易夹膜板