元器件应用中的散热系统常用术语
热路 热路即热传导通过的路径,现以半导体器件来说明。半导体器件的热量产生于PN结,热量通过器件内部结构传到器件外壳,再散发到周围的空气中。由于半导体器件的外壳不可能制作得很大,外壳和空气的接触面积不够大,所以大功率半导体器件都要采用散热板扩大其外壳和空气的接触面积,加快散热过程。因此,大功率半导体器件的热路为PN结→管壳→散热板→空气。 热阻 热阻是热传导路径上的阻力,表示热传导过程中每散发掉1W功率的热量,热路两端需要的温度之差,其符号为RT,单位为°C/W。热阻的串并联关系与电路中电阻的串并联计算方法相同。 如图所示。半导体功率器件的热路中一般由三个热阻串联而成,它们是:
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