电源技术中的Vishay推出VFCD1505超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

Vishay宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及-55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器分别具有±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率時 ±5ppm的出色PCR跟踪(自身散热产生的ΔR)及±0.005%的负载寿命稳定度。 该VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C 的TCR跟踪。对于设计人员而言,该一体化结构的电气特性可改进性能,并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。 该种新型分压器