基础电子中的BGA封装介绍 上传者：weixin_93550 2020-11-26 15:33:52上传 PDF文件 60.08KB 热度 28次 栅格阵列引脚封袋,又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部,引线是以阵列的形式排列的,其引脚数目较多。B助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于CPU。BGA的封装如图所示。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 weixin_93550 资源：448 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
