基础电子中的BGA封装介绍
栅格阵列引脚封袋,又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部,引线是以阵列的形式排列的,其引脚数目较多。B助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于CPU。BGA的封装如图所示。
下载地址
用户评论
