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基础电子中的BGA封装介绍

上传者: 2020-11-26 15:33:52上传 PDF文件 60.08KB 热度 28次
栅格阵列引脚封袋,又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部,引线是以阵列的形式排列的,其引脚数目较多。B助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于CPU。BGA的封装如图所示。
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