元器件应用中的片状元器件的贴装与焊接

片状元器件安装的典型工艺流程如下: 印制电路板设计→涂布粘合剂→贴装元器件→焊接→清洗→质量检测。 下面简要介绍一下各工艺流程: 印制电路板设计 设计印制电路板时应注意以下几个方面: 1片状元器件在印制电路板上可单面贴装,也可双面贴装。不论是单面还是双面,都要考虑元器件的占地条件与走向的协调。 2所有片状元器件都应能进行自动贴装。 3应考虑散热的条件。 4要考虑焊盘的形式、确定合理的尺寸,确保焊盘的强度及可靠性。 涂布粘合剂 表面安装粘合剂分导电和不导电两种。导电粘合剂是给表面贴装作为焊料的替代物;不导电粘合剂主要用来提高元器件的机械强度。 贴装元器件 一般来说,在试制