基础电子中的焊锡的用途及焊锡分类资料介绍

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,主要使用锡铅焊料,俗称为焊锡。 (1)常见焊锡的成分及作用 焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通路。 (2)常用焊锡具备的条件 1)焊料的熔点要低于被焊工件。 2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。 3)要有较好的导电性能。 4)要有较快的结晶速度。 请登陆: 维库电子市场网(www.dzsc.com)