PCB技术中的焊锡珠的产生原因及解决方法

焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一,它的直径约为0.2-0.4mm,主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面,不仅影响板级产品的外观,更为严重的是由于印刷板上元件密集,在使用过程中它会造成短路现象,从而影响电子产品的质量。因此弄清它产生的原因,并力求对其进行最有效的控制就显得犹为重要了。 焊锡珠产生的原因是多种因素造成的,再流焊中的温度时间,焊膏的印刷厚度,焊膏的组成成分,模板的制作,装贴压力,外界环境都会在生产过程中各个环节对焊锡珠形成产生影响。 焊锡珠是在负责制板通过再流焊炉时产生的。再流焊曲线可以分为四个阶段,分别为:预热、保温、再流和冷却。预热阶段的主要目的是为了使印制板和上面