PCB技术中的印制板PCB高精密度化技术概述

印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出O.16~0.24mm为合格,其误差为(O.20土0.04)mm;而O.10mm的线宽,同理其误差为(0.10±O.02)mm,显然后者精度提高1倍,依此类推是不难理解的,因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。 (1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.005mm,才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Pack