PCB技术中的FPC柔性印制板的材料

柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127~O.127mm(O.5~5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表. 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔,或黏结薄