PCB技术中的贴片机的贴装精度 上传者:梦旅人x 2020-11-17 20:45:14上传 PDF文件 69.05KB 热度 22次 (1)贴装精度 贴装精度是指元件的实际贴装位置和设定位置之间的偏差,是元件在吸取、识别及贴装过程中由于机器的机械分辨率、照相机的分辨率、机器的速度、机器的稳定时间,以及由于环境因数等所产生的偏差。贴片精度一般有X轴、y轴和角度3个误差参数,即ΔX,ΔY,Δθ。其中,ΔX和ΔY是由于二维坐标系统的位移造成的,所以一般叫做位移偏差。而Δe是由于e轴的编码器的分辨率和旋转偏差引起的,所以也叫旋转偏差(如图所示)。 图 位移偏差和旋转偏差 (2)IPC标准关于贴装的精度的规定 1)电子产品的分级 在IPC的标准中,对于电子产品分为以下3个级别。 第1级:通用消费 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 梦旅人x 资源:447 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com