PCB技术中的贴片机贴装过程能力

贴装的过程能力(Process Capability)是指贴片设备在正常贴装的过程中,贴装的质量能够达到贴装要求的能力。 下面我们以一个简单的实例说明过程能力指数在贴片机参数中的应用。 图是一个贴装偏差分布符合正态分布的贴装过程偏差曲线,且是数据群的分布中心与理想的质量控制目标值一致的理想系统。图中 ·Mean为贴装的测量值的平均偏差,即x-,这里为14 μm; ·动标准偏差,实际计算时以样本标准偏差s代替,这里s=10μm; ·Accuracy为所有偏差的算术平均与目标点坐标之间的差距; ·LSL为下极限范围,这里LSL=-50 μm; ·USL为上