芯片在表面的工艺

对于具有很小的表面区域的芯片来说,自20.世纪90年代中期以来就有了在技术上非常引人关注的与常规工艺不同的把芯片嵌人模块里的方案。由Soliac[Sligos]开发的MOSAIC(表面和卡里的微芯片)工艺就不需要安放芯片用的模块。因为它是直接把芯片放在卡体里的。 微芯片在表面和在卡中MOSIAC(Microchip On Surface And In Card)工艺对那些只有大约tmm'表面区域的芯片是适合的,目前还只限于纯存储芯片的应用。对这种技术来说,微控制器芯片仍嫌太大。这种工艺按下列步骤进行:首先,用激光把放芯片的位置的材料去掉;然后把芯片粘贴在此孔穴里;下一步,通过丝网印刷把导电银