PCB技术中的对贴装精度及稳定性的要求 上传者：qq_84274 2020-11-17 11:42:11上传 PDF文件 61KB 热度 8次 对于球间距小到0.1 mm的元件,需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率?基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及机器的精度等都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响,这里我们只讨论机器的贴装精度。 为了回答上面的问题,我们来建立一个简单的假设模型: 1假设倒装晶片的焊凸为球形,基板上对应的焊盘为圆形,且具有相同的直径; 2假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响: 3不考虑Theta和冲击的影响; 4在回流焊接过程中,元件具有自对中性,焊球与润湿面50%的接触在焊接过程中可以被“拉正”。 那么,基于以上的假设,直径25μm的焊球 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 qq_84274 资源：412 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
