PCB技术中的干膜工艺常见的故障及排除方法

在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。 1>干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原 因 解决办法 1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27°C的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期。 2)覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。 3)环境湿度太低。 保持环境湿度为50%RH左右。 4)贴膜温度过低或传送速度太快。 调整好贴膜温度和传送速度,连续贴膜最好把板子预热。