PCB技术中的贴装中软件故障及排除

软件故障主要包括软件系统故障(本身的缺陷)和用户应用故障,下面分别介绍。 1.软件系统本身的故障 通常由如下两方面引起。 (1)设备制造商的设计缺陷 主要发生在新产品发布之初,由于贴片设备软件系统包含了太多的变量,而且整个系统的设计由不同的几个小 组同时进行,一旦进行软件系统的联合测试时,稍有不慎便可能会导致生产过程中的故障。尽管当今的SMT设备 制造商的软件测试流程都经历了从专业软件工程测试,到在特定贴片生产厂商处的新产品测试(Beta Testing) 这一过程,由于在特定贴片生产厂商处不可能测试到设备的所有功能,因而不可避免的会有一些漏洞(Bug)的 存在,就好像