PCB技术中的千兆位设备PCB的信号完整性设计

本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题,同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法,如趋肤效应和介质损耗、过孔和连接器的影响、差分信号及布线考虑、电源分配及EMI控制等。 通讯与计算机技术的高速发展使得高速PCB设计进入了千兆位领域,新的高速器件应用使得如此高的速率在背板和单板上的长距离传输成为可能,但与此同时,PCB设计中的信号完整性问题(SI)、电源完整性以及电磁兼容方面的问题也更加突出。 信号完整性是指信号在信号线上传输的质量,主要问题包括反射、振荡、时序、地弹和串扰等。信号完整性差不是由某个单一因素导致,而是板级设计中多种因素共同引起。在千兆位设备的PC