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PCB设计与信号完整性

上传者: 2020-08-12 17:58:01上传 PDF文件 58.51KB 热度 20次
与SI有关的因素:反射,串扰,辐射。反射是由于传输路径上的阻抗不匹配导致;串扰是由于线间距导致;辐射则与高速器件本身以及PCB设计有关。
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