PCB技术中的PCB对非电解镍涂层的要求

非电解镍涂层应该完成几个功能: 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染,这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。 金自然地沉淀在镍上面,并在长期的储存中不会氧化。可是,金不会沉淀在氧化的镍上面,因此镍必须在镍浴(nickel bath)与金溶解之间保持纯净。这样,镍的第一个要求是保持无氧化足够长的时间,以允许金的沉淀。元件开发出化学浸浴,以允许在镍的沉淀中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含量是作为浸浴控制、氧化物、和电气与物理特性的仔细平衡考虑的。 硬度 非电解镍涂层表面