显示/光电技术中的TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺

TSMC推出模组化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。 此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括: LCD平面显示器的背光源、LED显示器、一般照明与车用照明等,且工艺横跨0.6微米至0.18微米等多个世代,并有数个数字核心模组可供选择,适合不同的数字控制电路闸密度。此外,也提供CyberShuttleTM共乘试制服务,支援0.25微米与0.18微米工艺的初步功能验证。 借着新工艺所提供的多项整合特色,可减少系统产品的物料清单。不只强固的高电压DMOS提供MOSF