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显示/光电技术中的液晶显示器集成电路封装识别

上传者: 2020-11-12 14:44:28上传 PDF文件 109.37KB 热度 21次
液晶显示器IC的封装有多种形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封装等,如图1所示。 图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 1.DIP封装 DIP(Dual In-line Package),即双列直插式封装,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚,分布于两侧,且成直线平行布置,引脚直径和间距为2.54 mm,需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP具有以下特点: 1适合在印制电路板(
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