嵌入式系统/ARM技术中的BIST在SoC片上嵌入式微处理器核上的应用

引 言 随着科技的不断发展,集成电路的制造工艺和设计水平得到了飞速提高,设计者能够将非常复杂的功能集成到硅片上。将PCB板上多块芯片的系统集成到一块芯片内部,这个芯片就是系统级芯片,即SoC(System on Chip)。SoC芯片的特点主要有两方面:第一是其高度的复杂性,第二是大量运用可重用的IP(Intellectual Property)模块。以往的芯片设计往往只专注于某个特定功能的模块设计,例如压缩/解压、无线模块、网络模块等。而一块SoC芯片的功能可能是多个独立模块的总和。另外,芯片的制造需要经历化学、冶金、光学等工艺过程,在这些过程中可能引入物理缺陷导致其不能正常工作。因此