通过测试确认无铅连接器的焊点可靠性

电子行业的OEM厂商和合同制造商都已经开足马力,加快用无铅镀锡和无铅焊料代替电子元件上的引脚铅锡抛光和焊接所用的有铅焊料。 在所有可能的方案中,电镀纯锡被选作为连接器无铅抛光的处理方案。电镀纯锡的优点包括成本低,与现有电镀工艺和设备兼容,镀层厚度可控因而应用方便、耐蚀性好,以及无需对引脚端和连接器进行重新设计。尽管电镀纯锡在连接器产品上已经可靠地使用了25年以上,但利用无铅焊接工艺将无铅镀锡的连接器固定在PCB上时,焊点的可靠性究竟如何?关于这方面,还需要进行更深入的研究。 在本文讨论的无铅焊点的可靠性研究中,我们在用于SMT和过孔(TH)工艺的连接器上,使用了带镍扩散屏栅的纯锡亮