无铅焊点可靠性测试方法

无铅焊点可靠性测试,主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coffin-Manson模型,一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin-Manson模型,而在考虑材料的温度特性及蠕变关系时采用Coffin-Manson模型。