专用芯片技术中的一种高集成度数字电视射频接收芯片简化设计和实现

随着半导体产业数十年的发展,整机制造商和半导体供应商的需求和服务都在发生转变:从整机制造商来看,其需求层次已由器件、参考设计上升到总体解决方案,包括硬件、软件,甚至外形等工业设计,这对半导体厂商提出更高的要求;另一方面,半导体供应商面临更多的挑战,包括更高的集成度、更低的功耗、更低的成本。基于这些要求,业界的广泛合作会成为一个必然。例如,一家半导体公司可能需要与数十甚至百家软件供应商合作,共同推出一个平台以满足应用的需求。在这一方面,也希望中国本土的半导体厂家在业界广泛开展合作,以各自的特点形成强强联合态势,迅速建立自己的品牌形象。 高性能射频接收器IC应具备高集成度、低功耗、低噪声、高