LED照明中的短技术篇:关于LED封装热电分离的图解

导读:何谓热电分离? LED封装体的热电分离是指芯片的电通路和封装热沉没有电连接。从导电通路的结构来看,LED 芯片可分为两类,一种是垂直导电型,一种是水平导电型。垂直导电型芯片是上下两面都有电极的芯片,芯片的衬底材料是导电的;水平导电型芯片,是由于采用的衬底材料是绝缘的,所以两个电极都是在同一面引出。参看图1。 图1:两种导电结构 芯片是通过衬底与封装热沉连接的。对于垂直导电芯片,热沉相当于外部供电的一个电极,这就是热电通路一体。对于水平导电芯片,芯片的电极都在上表面,芯片的一个电极引线可以焊在热沉上,构成热电通路一体;也可以不焊在热沉上,而焊在支架上的与热沉电隔离的电极上