一种手机与卡类终端的PCB热设计方法[图] 上传者：xxxx87107 2020-10-28 07:18:59上传 PDF文件 196.2KB 热度 25次 PCB布局遵循的常规方法很多,如:热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
