一种卡类终端的PCB热设计方法

目前已经可以见到很多常规的PCB布局方法,比如说:热点分散;发热器件的位置要合理;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;在每一层要多打孔。对PCB的热设计也由此显得很重要,因为塔决定着PCB布局的好坏。本文介绍了一种根据热源器件的功耗分析进行PCB热设计的方法,该方法简单实用,在多个项目中都得到了使用,其效果良好。