热保护器不能承受回流焊高温已成历史

对于过热保护器件来说,如何利用SMD工艺装配到电路板一直是棘手的问题,因为装配过程中SMD工艺中回流焊的高温会使热保护器件不能承受而提前断开,不能应用到系统中去。厂商们都用手工装配规避这一问题的产生,不过装配费用也因而增加。泰科电子(Tyco Electronics)近期推出的神秘武器解决了这个矛盾,让热保护器也能承受回流焊的高温,结束了热保护器不能采用标准SMD工艺装配的历史。