基于抗随机性故障分析的高效率可测试设计方法

为了在提高芯片测试覆盖率的同时减少生产测试时的测试向量,提出了一种基于对电路进行抗随机向量故障分析,进而在电路中插入测试点,从而提供芯片的测试效率的方法。实际电路的实验结果表明,使用了该方法的可测性设计,在不损失测试覆盖率的情况下,能够有效地减少平均45.85%的测试向量,从而帮助设计者提高芯片的测试效率。