LED照明中的EMC封装成形常见缺陷及其对策

本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。 塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用,也为塑料封装带来了前所未有的发展,但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的,也无论是采用先进的传递模注封装,还是采用传统的单注塑模封装,都是无法完全避免的。相比较而言,传统塑封模成形缺陷几率较大,种类也较多,尺寸越大,发生的几率也越大。塑封产品的质量优劣主要由四个方面因素来决定:A、EMC的性能,主要包括胶化时间、黏度、流动性、脱模性、