EMC封装成形常见缺陷及其对策 上传者：hwong 2020-08-23 03:11:32上传 PDF文件 105.5KB 热度 38次 本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
