有关单片型3D芯片集成技术与TSV的技术研究

Name: 有关单片型3D芯片集成技术与TSV的技术研究
Rating: 4.5 (40 reviews)
Author: xiangyaokuaile

上传者：xiangyaokuaile 2020-10-28 05:46:34上传 PDF文件 52.82KB 热度 40次

尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短,但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。

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有关单片型3D芯片集成技术与TSV的技术研究

尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短,但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。

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