单片型3D芯片集成技术与TSV的意义与区别简述 上传者:liujia86290 2020-10-27 21:39:22上传 PDF文件 71.33KB 热度 7次 尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短,但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。举例而言,90nm制程晶体管的延迟时间大约在1.6ps左右,而此时互联电路中每1mm长度尺寸的互联线路,其延迟时间会增加500ps左右;根据ITRS技术发展路线图的预计,到22nm制程节点,晶体管的延迟时间会达到0.4ps水平,而互联线路的延迟则会增加到1万ps水平。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 liujia86290 资源:386 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com