霍尼韦尔推出新型半导体铜锰溅射靶材

等径角塑形ECAE专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命 2014年3月18日,中国上海 --霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:HON)今日宣布推出新型铜锰溅射靶材,其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。 新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术,它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。 “霍尼韦尔电子材料积累了近半个世纪的冶金经验和专业技术,”霍尼韦尔靶材业务产品总监克里斯 ? 拉皮耶特拉(Chris Lapietra)表示:“凭借这些技术的运用,我们不断研发出能够帮助我们客户获益的产品技术,新型ECAE