工业电子中的半导体电镀工艺解析

金镀层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强,因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用,例如:在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块;在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等;在雷达上金镀层作为气桥被应用;电镀还被用于UBM阻挡层的保护层,以及用于各种引线键合的键合面等等。 1 电镀金工艺1.1 电镀金工艺流程集成电路中的金电镀工艺流程: 1在硅片上溅射钛、钛钨等金属作为黏附层,再溅射很薄的一层金作为电镀的导电层;2涂布光刻胶,光刻显影出电镀所需的图形;3清洗后进行电镀金;4褪除光刻胶;5蚀刻图形以外的导电层;6退火。 1.2 电镀金原