HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。 一、概念 HDI:High Density Interconnection
