HDI板的制作工艺

RCC（ResinCoatedCopper涂树脂铜箔或背胶铜箔）是在极薄的电解铜箔（厚度一般不超过18μm）的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂层厚度一般60~80μm），经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固化达到B阶段形成的。RCC在,HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作为绝缘介质和导电层，可以采用传统多层板成型工艺与芯板一起积层（Build-up）压制成型，采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔，达到电气互连，从而实现印制板的高密度化。作为制作,-.的一种最主要的基材，HDI在国外已有十余年的发展历史，其生产制造与应用技