在LED封装中,铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。 1) 铜线氧化,造成金球变形,影响产品合格率。 2) 第一焊点铝层损坏,对于<1um的铝层厚度尤其严重; 3)第二焊点缺陷, 主要是由于铜线不易与支架结合,造成的月牙裂开或者损伤,导致二焊焊接不良,客户使用过程中存在可靠性风险; 4)对于很多支架, 第二焊点的功率,USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化,优良率不容易做高; 5)做失效分析时拆封比较困难; 6)设备
