半导体产品材料

锗和硅 锗和硅是两种重要的半导体,在最初固态器件时代,第一个晶体管是由锗制造的。但是锗在工艺和器件性能上有问题。它的937摄氏度熔点限制了高温工艺,更重要的是,它表面缺少自然发生的氧化物,从而容易漏电。硅与二氧化硅平面工艺的发展解决了集成电路漏电问题,使得电路表面轮廓更平坦并且硅的1415摄氏度的熔点允许更高温的工艺。因此,世界上超过了90%的生产用晶圆的材料都是硅。