赛普拉斯新型低功耗蓝牙芯片获得蓝牙4.1认证

赛普拉斯半导体公司日前宣布,其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获得蓝牙认证。蓝牙技术联盟(The Bluetooth Special Interest Group)向赛普拉斯授予了认证证书,以表明PSoC 4 BLE可编程片上系统及PRoC BLE可编程片上射频系统解决方案中所使用的链路层元件、蓝牙低功耗协议栈及射频物理层(RF Phy)通过了4.1版规范的认证。此外,该解决方案的芯片级封装(CSP)和方形扁平无引脚(QFN)封装也获得了蓝牙4.1的认证。 蓝牙4.1是为了与诸如LTE等蜂窝技术并存而设计的,目的是提供更好的连接性,改善数据传输质量,使开发者能够实现创新性的物联网(