Hspice 2007.03_02

之前的资源有问题。没上传完也删不了。我重新压缩请找另外一个下载。 名字为hspice_vY-2007.03_Win_setup.partx.rar (x = [1,8]) 总共有10部分这是第二部分 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计 要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE(Simulation Program with IC Emphasis)诞生以来,为适应现代微电子工业的发展,各种用于集成电路设计