Hspice 2007.03_03

之前的资源有问题。没上传完也删不了。我重新压缩请找另外一个下载。 名字为hspice_vY-2007.03_Win_setup.partx.rar(x=[1,8]) 总共有10部分这是第3部分 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高，对电路性能的设计 要求越来越严格，这势必对用于大规模集成电路设计的EDA工具提出越来越高的 要求。自1972年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE（SimulationProgramwithIC Emphasis）诞生以来，为适应现代微电子工业的发展，各种用于集成电路设计