微型BGA与CSP的返工工艺

Name: 微型BGA与CSP的返工工艺
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Author: chuanchuanok

上传者：chuanchuanok 2020-09-11 19:27:17上传 PDF文件 99.48KB 热度 60次

包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配与返工的挑战。

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微型BGA与CSP的返工工艺

包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配与返工的挑战。

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