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IC封装的材料和方法

上传者: 2020-08-30 04:09:48上传 PDF文件 125.18KB 热度 12次
导读: 集成电路(IC)在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。
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